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2022-05-26 14:53:23
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内容摘要：停工两年半的成都歌信工厂终于等来了接管。据吉微网格介绍，由SK海力士前副会长崔镇锡担任企业法人的新公司将接管网格核心，并在此基础上建设DRAM生产线。企查查发现，新公司名为成都高...

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停工两年半的成都歌信工厂终于等来了接管。

据吉微网格介绍，由SK海力士前副会长崔镇锡担任企业法人的新公司将接管网格核心，并在此基础上建设DRAM生产线。

企查查发现，新公司名为成都高臻科技有限公司，于今年9月28日注册成立，注册资本1亿元。目前，公司有两大股东：成都高新技术产业开发区所属的成都集成半导体有限公司，以及崔振英担任法人兼执行董事的振芯（北京）半导体有限公司，投资1亿元，持股40股。该公司成立于2019年11月。

目前股东有两家：成都集成半导体股份有限公司出资1亿元，持股60股；振芯（北京）半导体有限公司投资1亿元，举办40.

目前真芯半导体核心技术人员达230人。除崔真英外，还有SK HAN和YH KOH两位大将，分别担任COO和CTO。

其中，SK韩拥有35年半导体行业经验，曾担任三星制造部9Line PJT负责人和SK海力士M8/M9制造部负责人。YH KOH曾在SK海力士NAND/MobileGraphic DRAM开发部门担任总经理。

据业内人士透露，臻芯半导体与成都政府合资成立的高臻科技将接手成都政府为格芯成都工厂投资70亿元的厂房，并在此基础上建设DRAM生产线。

SK海力士副会长崔振英的职务是什么？

将接盘的高臻科技法人代表崔振英是SK海力士前副总裁。他曾带领自己的技术团队，在两年内将SK海力士从死亡边缘拉了回来，研发能力提升到与三星相当的水平。他是半导体领域的韩国元老之一，

强大的力量。

此外，据知情人士透露，崔真英已在国内奔走多年。

他在2018年接受国内媒体采访时表示，“韩国半导体行业感受到了中国的进步。虽然韩国企业规模更大、综合技术实力更强，但中国的步伐明显更快。”

2019年，崔振英在中国成立了振芯（北京）半导体有限公司。企查查数据显示，真芯已申请43项晶圆制造相关专利，均由真芯半导体与中科院微电子联合研发，其中两项与DRAM芯片直接相关。

目前，在传闻将有新的接盘后，成都歌信能否真正迎来新生，业界都在拭目以待。

百亿级项目烂尾，成都歌信是如何衰落的？

在计划投资千亿元的武汉宏芯曝光或烂尾之前，成都格芯一度被认为是业内最大的工厂“尸体”。

Global Foundries总部位于美国加州，目前是全球第三大半导体晶圆代工厂，仅次于台积电和三星电子。

格芯曾隶属于AMD（超威半导体），但在2009年AMD分拆芯片生产业务时独立。被阿布扎比政府主权基金穆巴达拉投资公司收购，成为其子公司。

十年来，穆巴达投资超过210亿美国元在欧美建立和扩建半导体生产线，栅芯产能进一步扩大。

作为能与台积电、三星匹敌的晶圆厂商，格芯自然不会错过中国这块大蛋糕。

成都格芯诞生于国内二线城市竞逐芯片产业的热潮中。

20，国家出台鼓励集成电路产业发展的政策，并于当年秋季成立了首期国家集成电路产业基金。各地政府开始重兵布局芯片产业，希望抢占下一个产业风口。

当时，全球主要芯片厂商台积电、格芯、

联电已经来到中国大陆寻找合作。当南京有了台积电、厦门有了联电，作为中部地区新一线城市的成都也不甘落后。

2017年5月，格芯宣布在成都市建设12英寸晶圆厂，预计投资规模超过100亿美国元，成为大陆西南地区首条12英寸晶圆生产线。

格芯成都总投资规模超过100亿美国元，成都政府投资70亿元建设格芯工厂，负责厂房及配套设施建设，组建研发、运营、物流团队。

在最初的蓝图中，成都格芯一期以不太先进的微米工艺上马，但明确为12英寸工厂而非普通的8英寸工厂，预计2018年底投产；第二阶段计划引进德国研发的22nm SOI制造工艺，预计2019年第四季度投产。产品广泛应用于移动终端、物联网、智能设备、汽车电子等领域。

但出乎意料的是，这些想法并没有实现。

2018年10月，格信股份宣布与成都签署修正案，取消对一期项目的出资。

2019年2月，业内有消息称，歌信成都工厂已停工，工厂内部设备已清零。此前公司对员工离职的要求从“培训费需退”变成了“培训费不用退”，这就像是变相鼓励员工离职。

2019年5月17日，成都歌信发布人力资源优化政策和停工停业三则通知。在通知中，成都歌信称，“鉴于公司目前的经营情况，自本通知下发之日起，公司将正式停工停业”。

不过，成都歌信工厂的关闭与其母公司关系密切。

穆巴达接手的十年间，歌信一直处于亏损状态，掌舵人也频繁更迭，十年间换了四任CEO。

此外，与大多数晶圆制造公司使用的FinFET工艺不同，栅极核心选择FD-SOI工艺，但FD-SOI工艺的发展受到生态系统的限制

并不完美，在IP建设、量产体验、应用推广等方面都不尽如人意。芯片技术的研发需要顶尖的技术和强大的资金支持。

在技术层面，格芯一直处于追赶状态，使得其晶圆制造并不顺利。

而晶圆厂投资规模大、投资周期长、投资回收期长，属于高风险行业。晶圆厂的投资回收期很长，往往以十年计算，即使多年也无法收回成本。

因此，技术上的不成熟使得成都歌信工厂的沦陷成为必然事件。

值得注意的是，类似烂尾故事在国内早已不是新鲜事，武汉宏芯、南京德科码、德怀半导体等都沦为炮灰。

在国产芯片投资热潮中，出现了一批僵尸厂，这在当前的“冲浪模式”下是不可避免的。但我们需要正视与许多发达国家的科技差距，既要仰望天空，更要脚踏实地。如果一味喊口号，到头来可能是五颜六色的泡沫。

华为总裁任正非的这段话也适用：

做芯片不是捏泥丸，不可能一蹴而就。这个过程涉及到各个领域的技术，还有一些原材料，这些都需要时间来获取。当前，一些人研发芯片，其实是夸大炒作，目的是在二级市场上捞一笔。

还是那句话：“关键核心技术要不来、买不来、讨不来”。

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参考资料：

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成都韩国公司注册

文爱财经社唐宇

编辑丨董雨晴

在停工两年半后，今年5月正式宣布停工的成都歌信工厂或将迎来接管。

据吉微网格介绍，由SK海力士前副会长崔镇锡担任企业法人的新公司将接管网格核心，并在此基础上建设DRAM生产线。

企查查显示，新公司名为成都高臻科技有限公司，于今年9月28日注册成立，注册资本1亿

元。目前，公司有两大股东：成都高新技术产业开发区所属的成都集成半导体有限公司，以及崔振英担任法人兼执行董事的振芯（北京）半导体有限公司，投资1亿元，持股40股。该公司成立于2019年11月。

崔镇锡是韩国半导体圈知名的技术专家。21世纪初，世界存储芯片第二大公司海力士濒临破产，险些被梦龙收购。海力士从三星半导体部门招聘了当时的高级工程师崔振英。他带领自己的技术团队，在不到两年的时间里，将公司的研发能力提升到与三星相当的水平，让海力士起死回生。据报道，崔真英在未当选首席执行官后离开了海力士。

企查查发现，成立不到一年，作为新公司第二大股东的振芯（北京）半导体已申请43项专利，包括光刻工艺、半导体设备等，均由振芯半导体与中科院微电子所合作研发。

目前，格芯（成都）集成电路制造有限公司有两大股东：持股51股的环球铸造和持股49股的成都高新产业投资有限公司。目前尚不清楚成都高新将如何接手。

在计划投资千亿元的武汉宏芯曝光或烂尾之前，成都格芯一度被认为是业内最大的工厂“尸体”。

20左右，得益于时任格芯首席执行官桑杰·贾（Sanjay Jha）的支持，全球第二大芯片制造商格芯正准备在中国建厂。一位业内人士告诉AI财经社，格信目前已经联系了南京、重庆、成都等地，并与重庆签订了合作框架协议，但此后“成都跳出来了”，承诺成都也可以给重庆给的优惠条件，新的优惠政策还可以谈。最终，格信被成都市抢走，当时的计划投资规模计划超过100亿美国元。

在最初的蓝图中，成都格芯一期以不太先进的微米技术上马，但绝对是12英寸的工厂

而不是普通的8英寸工厂；第二阶段计划引进德国研发的22nm SOI制造工艺。

然而，2018年，格芯新任CEO Thos Caulfield上任，对亏损10年不堪重负的格芯发起全球瘦身运动，并宣布停止7nm芯片技术研发。全球裁员烧钱的成都歌信，也成为被牺牲的弃儿。2018年10月，格信股份宣布与成都签署修正案，取消对一期项目的出资。

针对成都格芯的停产，业内有两种说法：一种说法是，格芯欲将其新加坡工厂的老旧甚至淘汰的8英寸二手设备拿到成都格芯，用设备折价入股，但并未与成都市政府协商。另一件是8英寸带格芯的二手设备在海关被拦下，原因是与申报的12英寸设备不符，未通关。当时，工厂都已建好，员工们正等着设备运来大干一场，但合作决裂，生产线停滞不前。

2020年5月，成都歌信连发三份通知，宣布公司因经营情况全面停工。仅有的74名员工下岗后，占地1000亩的厂房完全空置。目前，在传闻将有新的接盘后，成都歌信能否真正迎来新生，业界都在拭目以待。