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2022-07-18 12:22:31
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内容摘要：汇成申请科创板上市，还原合肥国资科创布局路径合肥新汇诚微电子股份有限公司（以下简称“汇诚股份”）申请在科...

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汇成申请科创板上市，还原合肥国资科创布局路径

合肥新汇诚微电子股份有限公司（以下简称“汇诚股份”）申请在科创板首次公开募股，近日获上海证券交易所受理。公司本次拟发行不超过1亿股，拟募集资金1亿元，主要用于扩大生产和补充流动资金。

图1：汇诚股份有限公司概况

回顾公司的发展历程，合肥国信的高层参与成为公司成长并成为“准上市公司”的关键因素。

从招股书来看，合肥国资及关联方支持汇诚股份的主要方式包括早期持股支持、政府补贴、贷款拨备等。

值得注意的是，合肥相关方支持汇诚股份，既不是简单的财务配置，也不是简单的股权投资，而是以合肥创业投资引导基金有限公司（以下简称“合肥创业投资”）为主体公司通过回购条款的方式，在公司成立初期持股有限。汇成完成后续融资并通过初始阶段后，创始人及关联方回购部分国有股。

信函披露的数据显示，通过回购安排，合肥创投已收回全部投资成本，并通过出售部分股权获得1亿元现金回报。提交上市申请时，合肥创业投资仍持有该公司股份。

汇成股份能否在科创板成功上市，合肥国资在本项目的运作，可为地方科创支持资金提供实践参考。

合肥国资布局路径：股权投资、回购、可转债

汇诚股份有限公司创始人郑瑞军，1963年出生，台湾人，硕士。 1994年7月至今，任瑞城建设董事长、董事； 2011年8月起任江苏汇成董事、董事长、执行董事、总经理。

12月，汇成股份有限公司成立，2021年1月变更为股份有限公司，郑瑞军任董事长、总经理。截至招股书签署之日，公司实际控制人为郑瑞军、杨辉夫妇。控制汇诚股份的表决权。扬州新瑞联持有汇诚股份1亿股，占公司总股本，为公司控股股东。

汇诚主营业务为集成电路封装测试，目前服务于显示驱动芯片领域。公司的商业模式是业界常用的OSAT（半导体封装测试外包）模式。在这种模式下，公司业务不涉及集成电路设计和晶圆制造，专门为集成电路设计公司提供封装和测试服务。

图2：汇诚的商业模式

汇成自成立以来，多次得到合肥国资的支持。 2010年，合肥创业投资8000万元入股汇成股份有限公司，持股比例3万元，为公司第三大股东。并与汇诚股份有限公司扬州新瑞联、嘉兴高和等四名股东约定，这四名股东有权在本次出资完成之日起60个月内回购合肥创投持有的全部或部分外汇合肥创业投资增持。进入有限的股权。

合肥创业投资隶属于合肥产投集团，合肥产投控股（集团）100控股是合肥市国资委的全资企业。

由于合肥创投在入股时与股东签订了回购协议，2018年10月，扬州新瑞联与合肥创投签署股权转让协议，规定合肥创投将持有的汇诚有限公司股权转让给扬州新瑞联，股权转让价格为人民币/注册资本加相应利息。通过回购安排，合肥创投已收回全部投资成本，并通过出售部分股权获得现金1亿元。提交上市申请时，合肥创业投资仍持有该公司股份。

图3：汇诚上市前后的股权结构

合肥创投的产业布局比较丰富。据不完全统计，合肥创投目前投资的有安徽研智科技、上海理想万里辉薄膜设备有限公司、阜新微电子有限公司等。

图4：合肥创投的外商投资公司及注册资本

2019年8月，合肥市国资委旗下另一家投资公司——语音基金和汇成股份投资成立。签订可转债投资协议，约定Voice Fund以可转债形式投资汇诚有限公司（贷款可在4年内按3元/注册资本的比例转为注册资本），并提供汇成有限公司贷款4000万元。

上市前夕，合肥国资6次增资发行可转债价格远低于同期

2020年12月，语音基金将其2000万元可转债以2000万元的贷款本金及相应利息转让给杨少霄（嘉兴高禾实际控制人，汇诚股份有限公司第二大股东） .)，且债转股权的价值不收取任何费用。按照12月份同期外部股东/注册资本增资价格计算，此时债转股权价值约为1667万元。值得注意的是，此时距汇诚股份提交科创板上市申请不到一年，而此时公司营业收入实现大幅增长，亏损已达缩小。

2020年12月，语音基金与杨少晓行使债转股权利，以3元/注册资本的比例增资4000万元，新增注册资本1万元。本次增资价格远低于12月份鼎祥基金、汇友豪创等9家股东同期的增资价格/注册资本。

图5：汇诚股份第六次增资

根据此前的增资和股权转让，汇成股份估值的粗略估计如图（如果同时增资和转让，以增资价格计算）。

图6：2018年以来汇成历次增资/股权转让价格及估值

区政府补助：有生产条件

2017年，公司收到合肥高新区管委会待批确认，政府补助8000万元。同时约定，公司需自合肥项目投产之日起3年内实现金凸块封测产能8000片/月，并建立省级以上研发中心。如公司履行上述约定，相关贷款可转为政府补助，否则需按约定利率偿还。

2019年至2020年，汇诚营业收入分别为1亿元和1亿元，同比分别增长；1亿元，1亿元，2018年以来连续三年亏损。2021年上半年，公司实现营业收入1亿元；实现归属于母公司净利润1亿元，连续三年亏损实现盈利。

图7：2018年至2021年上半年汇诚营业收入及归属于母公司的净利润

2019年至2021年上半年，公司计入当期损益的政府补助分别为1万元、1万元和1万元。 1万元，其中2021年上半年政府补助占当期归属于母公司净利润的47。截至2021年上半年末，公司递延收益中的政府补助仍为1亿元。

拟筹资近16亿元用于扩大显示驱动芯片封测

汇诚股份拟公开发行不超过1亿股。功率芯片封测产能扩建项目、研发中心建设项目及补充流动资金，其中用于补充流动资金的金额为5亿元，占募集资金总额的32。

图8：汇成拟募集资金用途

大多数同行业可比公司在过去一年也积极筹集资金扩大生产。其中，同富微电子将于2021年9月发布非公开发行计划，募集资金总额不超过55亿元，主要投资于5G等新一代通信产品封测项目，晶圆级封装产品扩建项目等；晶方科技2020年12月非公开发行募集资金总额1亿元，主要投资于集成电路12英寸TSV和异构集成智能传感器模组项目；溧阳芯片于2021年8月向特定对象发布了股票发行计划，募集资金总额不超过1000元，用于完善其CP（中测）检测服务和FT（终测）检测服务。由于同行业竞争对手纷纷筹集资金扩大生产，公司未来面临的行业竞争可能会更加激烈。 (YZF)

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