哪些公司注册芯片制造

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2025-04-19 09:14:20
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内容摘要：全球芯片制造企业概览芯片制造是半导体产业链的核心环节，涉及晶圆加工、光刻、蚀刻、沉积等高精度技术。全球范围内，芯片制造企业主要分为...

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全球芯片制造企业概览

芯片制造是半导体产业链的核心环节，涉及晶圆加工、光刻、蚀刻、沉积等高精度技术。全球范围内，芯片制造企业主要分为两类：IDM（垂直整合制造）企业和纯晶圆代工厂。前者如英特尔、三星，涵盖设计、制造、封测全流程；后者如台积电、联电，专注于为第三方提供代工服务。以下分区域梳理全球主要芯片制造企业。

一、国际领先企业

台积电（TSMC，中国台湾）
全球最大晶圆代工厂，市占率超50%。2025年营收约700亿美元，掌握3nm及以下先进制程技术，客户包括苹果、英伟达、高通等。其美国亚利桑那州工厂计划2025年量产4nm芯片，日本熊本工厂聚焦成熟制程。
三星电子（Samsung Foundry，韩国）
全球第二大代工厂，市占率约17%。凭借存储芯片（DRAM、NAND）优势拓展逻辑芯片代工，3nm制程采用GAA晶体管技术，并在美国德州投资170亿美元建设先进制程产线。
英特尔（Intel，美国）
IDM龙头，近年转型代工服务（IFS业务）。2025年宣布推出Intel 18A（）制程，计划2025年赶超台积电。在美国俄亥俄州投资200亿美元建厂，欧洲爱尔兰、德国工厂同步扩产。
格罗方德（GlobalFoundries，美国）
专注成熟制程（12nm以上），在射频、汽车芯片领域领先。2025年营收80亿美元，新加坡、德国、美国佛蒙特州工厂为其主要产能。
联华电子（UMC，中国台湾）
全球第三大代工厂，主攻28nm及以上成熟制程，市占率6%。与客户合作开发特色工艺，如嵌入式闪存技术，产能集中于中国台湾和新加坡。

二、中国大陆主要企业

中芯国际（SMIC）
中国大陆最大代工厂，2025年营收72亿美元，14nm制程量产，28nm及以上成熟制程占比超90%。上海、北京、深圳、天津等地布局12英寸晶圆厂，计划2025年扩建上海临港基地。
华虹半导体（Hua Hong Semiconductor）
聚焦特色工艺，如功率半导体、嵌入式存储。2025年营收25亿美元，无锡12英寸厂扩产至万片/月，计划2025年登陆科创板。
长江存储（YMTC）
专注3D NAND闪存，全球市占率约5%。2025年推出232层产品，武汉基地产能达30万片/月，受美国出口管制影响，技术升级面临挑战。
长鑫存储（CXMT）
中国大陆唯一DRAM制造商，19nm制程量产，17nm研发中。合肥基地产能12万片/月，目标2025年实现全球5%份额。
其他企业
- 华力微电子：上海国企背景，55nm-28nm工艺为主，二期工厂规划月产4万片。
- 武汉新芯：聚焦NOR Flash和CIS芯片，与长江存储协同布局。
- 合肥晶合集成：主攻显示驱动芯片代工，2025年营收突破100亿元。

三、其他区域代表企业

欧洲
- 意法半导体（STMicroelectronics）：IDM模式，法国、意大利工厂生产功率器件、MCU，与格罗方德合作在法国建FD-SOI产线。
- 英飞凌（Infineon）：德国IDM巨头，奥地利工厂为全球最大功率半导体基地，2025年投资50亿欧元扩产碳化硅芯片。
日本
- 索尼（Sony）：全球CIS（图像传感器）制造龙头，长崎工厂月产10万片12英寸晶圆。
- 瑞萨电子（Renesas）：汽车芯片IDM，日本那珂工厂主控MCU，收购格罗方德日本工厂增强产能。
美国
- 德州仪器（TI）：模拟芯片IDM，德州、犹他州12英寸厂聚焦电源管理芯片。
- 美光科技（Micron）：存储芯片IDM，美国爱达荷州工厂生产DRAM，计划2025年量产1β制程。